Keterangan Program
Unit Pemodenan Tadbiran dan Perancangan Pengurusan Malaysia (MAMPU) akan mengadakan Bengkel Padanan Inovasi Pemenang CHIPTA Bersama Agensi Sektor Awam. Bengkel ini merupakan susulan daripada pelaksanaan program CHIPTA pada tahun 2020 dan 2021 iaitu satu program tahunan anjuran MAMPU yang membuka peluang kepada orang awam, industri, penjawat awam dan pelajar sekolah untuk mempertandingkan inovasi berasaskan data terbuka dan teknologi mudah alih. Objektif bengkel ini diadakan adalah untuk mengenal pasti inovasi pemenang CHIPTA yang berpotensi untuk diguna pakai oleh agensi Sektor Awam seterusnya melaksanakan padanan perkhidmatan dan fungsi bisnes inovasi CHIPTA dengan keperluan agensi berkaitan.
Tarikh Program
28-09-2022
28-09-2022
Sesi Program
| Taklimat & Perbincangan |
|
28-09-2022 (08:00)28-09-2022 (17:00)
|
Lokasi
Bulatan Inovasi,
Taman Teknologi Malaysia,
43300 Kuala Lumpur,
Wilayah Persekutuan Kuala Lumpur
https://goo.gl/maps/tpHQZ7QBUxLmEBLq9
Url Web (Pautan portal/ web berkaitan)
Kategori Program
Program Terbuka [Terhad]
Kos Program
Program Percuma
Penganjur
MAMPU, Jabatan Perdana Menteri
Hubungi Kami
Mohd Razif Azmal bin Mohd Othman
0123844402
razifazmal@mampu.gov.my
Adawiyah Md Ashar
0197051816
adawiyah@mampu.gov.my